| IPC-TM-650; Method 2.4.16 |
開始催涙強さ、柔軟性の絶縁材 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.17 |
伝搬、涙強さ、柔軟性の絶縁材 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.18 |
引張強度と伸び@高温 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.18.1 |
引張/伸び/純度/延性 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.19 |
引張強度と伸び、フレキシブルプリント配線材料 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.20 |
ターミナル接着強度は、フレキシブルプリント配線 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.21 |
接着強度テスト、サポートされていない穴 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.21.1 |
結合強度試験（表面実装ランド） |
| IPC-TM-650; Method 2.4.22 |
結合強度試験（表面実装ランド） |
| IPC-TM-650; Method 2.4.22.1 |
弓とツイスト（ ）ラミネート |
| IPC-TM-650; Method 2.4.24 |
熱機械分析（ TMA ） |
| IPC-TM-650; Method 2.4.24.1 |
時間を剥離（ TMA ） |
| IPC-TM-650; Method 2.4.24.3 |
時間を剥離（ TMA ） |
| IPC-TM-650; Method 2.4.24.5 |
ガラス転移温度や材料の熱膨張高密度相互接続（ HDI製）とMicrovias - TMA法で使用される |
| IPC-TM-650; Method 2.4.25 |
示差走査熱量分析装置（ DSC ） |
| IPC-TM-650; Method 2.4.27.2 |
はんだマスク摩耗（鉛筆法） |
| IPC-TM-650; Method 2.4.28.1 |
接着、はんだ（マスク）レジスト、テープ試験方法 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.29 |
接着、はんだマスク、フレキシブル回路 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.33 |
曲げ疲労と延性、フラットケーブル |
| IPC-TM-650; Method 2.4.36 |
リワークシミュレーション、穴を通してめっき |
| IPC-TM-650; Method 2.4.38 |
スケーリングプリプレグの流れ |
| IPC-TM-650; Method 2.4.39 |
寸法安定性ラミネートの |
| IPC-TM-650; Method 2.4.40 |
内側の層の接着強度の多層プリント回路基板 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.41 |
係数電気絶縁基板の熱膨張の線形 |
| IPC-TM-650; Method 2.4.42.3 |
ワイヤボンド引っ張り強さ |
| IPC-TM-650; Method 2.5.1 |
耐アーク性 |
| IPC-TM-650; Method 2.5.3 |
現在の内訳は、穴を通してめっき |
| IPC-TM-650; Method 2.5.4.1 |
導体内の現在の変更に伴い導体温度上昇 |
| IPC-TM-650; Method 2.5.5.4 |
誘電体とプリント配線基板材料の損失係数-マイクロメーター法定数 |
| IPC-TM-650; Method 2.5.5.9 |
誘電率（誘電率） ＆誘電正接（損失タンジェント）仕様： 1.5GHz 〜 1MHzの |
| IPC-TM-650; Method 2.5.6 |
絶縁破壊 |
| IPC-TM-650; Method 2.5.6.1 |
強誘電体、ポリマーはんだマスクおよび/または等角コーティング |
| IPC-TM-650; Method 2.5.6.2 |
電気プリント配線材料の強度 |
| IPC-TM-650; Method 2.5.7 |
耐電圧（ DWV ）に対応可能 |
| IPC-TM-650; Method 2.5.7.1 |
耐電圧-高分子等角コーティング |
| IPC-TM-650; Method 2.5.14 |
抵抗の銅箔の |
| IPC-TM-650; Method 2.5.17 |
ボリュームおよび表面抵抗率（フレックス） |
| IPC-TM-650; Method 2.5.17.1 |
ボリュームおよび表面抵抗率 |
| IPC-TM-650; Method 2.5.17.2 |
導電性抵抗の容積比抵抗高密度インターコネクション（ HDI製）とMicrovias 、 2線式ビルトアップ方法で使用 |
| IPC-TM-650; Method 2.5.27 |
表面絶縁抵抗試験 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.1 |
かび抵抗（非栄養） |
| IPC-TM-650; Method 2.6.2 |
水分を吸収、フレキシブルプリント配線 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.3 |
水分と絶縁抵抗 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.3.1 |
水分と絶縁抵抗-はんだマスク |
| IPC-TM-650; Method 2.6.3.2 |
水分と絶縁抵抗、柔軟な基地誘電体 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.3.3 |
表面絶縁抵抗（サー） |
| IPC-TM-650; Method 2.6.3.4 |
水分と絶縁抵抗-等角コーティング |
| IPC-TM-650; Method 2.6.3.5 |
表面絶縁抵抗がむき出しの基板清浄度 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.3.6 |
表面絶縁抵抗-フラックス-電気通信 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.3.7 |
表面絶縁抵抗 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.5 |
物理的な衝撃、多層プリント配線 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.6 |
温度サイクリング、プリント配線板 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.7 |
熱衝撃と継続性、プリント基板 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.7.1 |
熱衝撃-ポリマーはんだマスクコーティング |
| IPC-TM-650; Method 2.6.7.2 |
熱衝撃、継続Microsection 、プリント基板 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.7.3 |
熱衝撃-S oldermask |
| IPC-TM-650; Method 2.6.8 |
熱応力、メッキ、穴を通して |
| IPC-TM-650; Method 2.6.8.1 |
熱応力、メッキ、穴を通して |
| IPC-TM-650; Method 2.6.9 |
振動、硬質プリント配線 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.11 |
加水分解安定性の老化/ |
| IPC-TM-650; Method 2.6.14 |
抵抗電気化学的移行、はんだマスクに |
| IPC-TM-650; Method 2.6.14.1 |
電気化学的移動抵抗試験 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.16 |
圧力容器熱応力 |
| IPC-TM-650; Method 2.6.21 |
サービス温度フレキシブルプリント配線の |
| IPC-TM-650; Method 2.6.25 |
導電性陽極フィラメント試験（カフェ） |
| J-STD-001 |
電気電子のための要件をアセンブリハンダ付け |
| J-STD-002 |
はんだ付け性のテストのコンポーネントについては、終端とワイヤリード |
| J-STD-003 |
はんだ付け性テストプリントボード用 |
| MIL-P-50884 |
プリント配線板、フレキシブルまたはリジッドフレキシブル |
| MIL-P-55110 |
プリント配線板、硬質 |
| MIL-PRF-31032 |
プリント配線/回路基板の性能仕様 |
| MIL-PRF-50884 |
プリント配線板、フレキシブルまたはリジッドフレキシブル |
| MIL-PRF-55110 |
プリント配線板、硬質 |
| MIL-STD-1130 |
Wirewrapビット認証 |
| UL 746A |
高分子材料-短期的なプロパティ |
| UL 746B |
高分子材料-長期的特性評価 |
| UL 746C |
高分子材料-を使用して電子機器の評価 |
| UL 746D |
高分子材料-製造部品 |
| UL 746E |
高分子材料-産業ラミネート材料 |
| UL 796 |
プリント配線板 |
| UL 796F |
柔軟性の高い資料を相互接続構造 |
| UL 94 |
テスト可燃性プラスチック材料のための |
| WS-6536 |
引張/伸び/純度/延性 |
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